デバイス欠陥マーカー
最終更新日2010/09/24
- カタログ
デバイス欠陥マーカー 基本情報
本機ではデバイス欠陥位置を最小線幅1μmでマーキングしFIBで正確な試料位置を切出す
事が可能です。専用のデバイス欠陥マーキングソフトを用意しオートプローバー等の検査装置
から得られるデバイス欠陥位置情報（ＸＹ座標）を入力し自動的に十字マークをレーザー描画
します。そのためデバイス欠陥が表面から見えなくともＦＩＢで正確な位置の試料を切出す事が
できます。また薄膜の粗掘り用のソフトもあり最適条件での粗掘りができます。
さらにミクロンオーダーのトリミングや微細電子回路のダイレクト加工が容易にできるレーザー
加工機です。
特長
○最小線幅１μｍの高精度レーザー加工ができます。
○デバイス欠陥マーキングソフト、粗掘り最適条件選定ソフトを用意。
○金属薄膜、有機フィルムなど幅広い材料の加工ができます。
○安定した532nmグリーンレーザー(空冷タイプ)を採用。
○加工パラメータのレシピをコンピュータに保存。
| 価格 | - |
|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 型番・ブランド名 | FIB用デバイス欠陥マーカー FR-3000 |
| 用途／実績例 | ○微細電子回路のリペアリング、ダイレクト加工 ○FIB用デバイス欠陥マーキングおよび粗掘り ○マイクロマシン等の微細レーザー加工 |
- イプロス製造業分類カテゴリ:
- 測定・分析>
- 顕微鏡・マイクロスコープ>
- 電子顕微鏡
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デバイス欠陥マーカー FR-3000
本機ではデバイス欠陥位置を最小線幅1μmでマーキングしFIBで正確な試料位置を切出す事が可能です。
専用のデバイス欠陥マーキングソフトを用意しオートプローバー等の検査装置から得られるデバイス欠陥位置情報（ＸＹ座標）を入力し自動的に十字マークをレーザー描画します。
そのためデバイス欠陥が表面から見えなくともＦＩＢで正確な位置の試料を切出す事ができます。また薄膜の粗掘り用のソフトもあり最適条件での粗掘りができます。
