• アンダーフィル　Seal-glo　UF300シリーズ

  

  UF-300シリーズは、富士化学産業が新たに開発した 2次実装用アンダーフィル剤です。 モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、 微細な半田ボールによって配線基板上に実装されています。 しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって 半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。 アンダーフィル剤はこれらの問題の解決に役立ちます。

  最終更新日：2012/04/21

• JointTape(ジョイントテープ)

  

  モジュラータイプのチップマウンター用のスプライシングテープです。 従来実装時、キャリアテープの部品が無くなるたびに機械が停止し その度に人手と時間効率のロスが発生していましたが、 ジョイントテープを使ってあらかじめ部品が無くなる前に 次のキャリアテープをつなぐことにより 実装効率アップと生産時間のロスを減らすことが可能になります。

  最終更新日：2012/04/21

• Ｄｉｐ部品専用タイプ　ＰＣマガジンスティック

  

  以前からご要望の多かった規格品（汎用品）タイプのマガジンスティック。 お客様の金型代の投資リスクを減らした高品質なマガジンスティックです。

  最終更新日：2012/04/21

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