株式会社ティ・ディ・シー ロゴ

株式会社ティ・ディ・シー

      株式会社ティ・ディ・シー 企業イメージ

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      研磨・研削・機械加工全般に対応しています。特に独自の研磨技術を用いてあらゆる材質・あらゆる形状に超精密な加工や難加工が可能

      特に得意としている超精密鏡面加工は最大サイズが片面機でφ1500まで対応が可能です。
      精密ステージ・吸着盤などの平面度・平行度・面粗さ向上が得意です。φ300*10t程度のサイズの吸着盤ですと、平面度0.001・平行度0.001、Ra0.01以下(SUS材)を製作しています。
      φ100*5t(材質SUS・Ni・Ti・Mo・Ta・W・セラミックス・Si等)では平面度0.001以下、Ra0.001前後の精度のプレートを製作することが可能です、超高精度な治具や金型としてご使用いただいております。

      ◆元気なモノ作り中小企業300社2007に選ばれました。◆
      ◆2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました◆2018年経済産業省「地域未来牽引企業」に選ばれました。

      事業内容

      ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。
      各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。
      部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。

      詳細情報

      製品・サービス(20件)一覧

      カタログ(14件)一覧

      ニュース(51件)一覧

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        2021MEF(オンライン学会・展示会)本日より開催です!

        ★MEMS Engineer Forum (MEF)、4月21日(水)~22日(木) いよいよ本日からオンライン開催です! TDCも展示ブースを出展しますので、ぜひご参加ください。 どなた様も…

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        ICEP2021 展示会のご案内

        国際会議ICEP 2021が5月12日(水)~14日(金)の3日間、オンラインで開催されます。本会議はAdvanced Packaging、Interconnection、3DIC Packaging…

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        ICEP2021 展示会のご案内

        国際会議ICEP 2021が5月12日(水)~14日(金)の3日間、オンラインで開催されます。本会議はAdvanced Packaging、Interconnection、3DIC Packaging…

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