• 電磁波シールドコーティング

  

  電子機器の筐体等の内側に導電塗料をスプレーコーティングすることにより、容易にＥＭＣ対策が可能です。 【特徴】 　◆スプレーによる当社の電磁波シールドコーティングは、独自の技術により加工表面がきれいに仕上がります。加工表面からの金属フィラーの脱落がなく、これによる電子部品の誤動作の心配がありません。 　◆アルミ蒸着とほぼ同等のシールド効果が得られます。 　◆通常メッキのできないプラスチックにも加工できるため、筐体などに使用するプラスチックの選択の幅が広がります。 　◆シールドピークの異なる複数のコーティング剤をマルチレイヤーに重ねることで、より広い周波数帯のシールドも可能になります。 　◆スプレーコーティング以外にも、真空蒸着、メッキによる電磁波シールドコーティングも選択可能です。 　◆弊社は、UL規格（密着性能）認証施工工場に指定されています。

  最終更新日：2012/04/21

• シールドボックス

  

  簡易シールドボックスのご提案

  最終更新日：2012/04/21

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