• 降圧型3端子DC/DCコンバータモジュール

  

  ■小型パッケージに全ての部品を内蔵しており、回路設計が不要 　モジュール内部に制御回路、スイッチング素子、コイルから入出力コンデンサを含めた全て 　の部品を搭載しながらもTO-220パッケージ相当のパッケージサイズを実現しました。 　これにより回路設計不要で省スペースにDC/DCコンバータを構成することが可能です。 　また、特性を出す為に基板設計に注意を払う事無く要望の出力を得られます。 ■高効率を実現 　スイッチング方式は同期整流方式を採用しておりますので高効率を実現。 　最大で93%の変換効率を得る事が可能です。 ■放熱設計不要な構造を採用 　モジュール背面に放熱板を設け、さらに発熱素子から直接放熱する構造を採用しました。 　これによりヒートシンクを使用すること無く最大500mAまで出力することができます。 ■省スペース設計を実現 　挿入部品の為、基板実装面積は非常にコンパクトに設計が可能です。 　外付部品も不要なため、実装面積は従来比で約1/6以下のスペースで構成することが可能と 　なります。

  最終更新日：2012/05/11

• 超小型CMOSオペアンプ

  

  低電圧動作CMOSオペアンプシリーズに業界最小クラスのパッケージ（HVSOF5）を採用した新CMOSオペアンプを追加。 パッケージ厚も0.6mmと薄く、周辺の抵抗器やコンデンサなどチップ受動部品並の高さとなっており、セットの小型・薄型化に大きく貢献します。 低電圧と同時に小型パッケージが求められるポータブル機器や小型のセンサアプリケーションに最適です。

  最終更新日：2012/04/21

• 7×17（119）ドットマトリクスLEDドライバLSI

  

  ■最大7×17ドットのマトリクス表示が可能 ■1ドットあたり13パターンを発生するパターンジェネレータと7×17パネル2枚分の2pageRAM 　内蔵でマイコン負荷軽減。 　パターンジェネレータ：13パターン 　ドットスクロール機能：8方向 ■輝度制御 　ON/OFFドット独立制御　16 step(0〜20ｍA電流DAC) 　PWM制御　64 step ■39ドットのフルカラー表示可能(RGB LED使用時) ■複数個使用で点灯LED数の追加も自由自在 ■小型・薄型WL-CSPパッケージ：VCSP50L4　4.1mm×4.1mm×高さ0.55mm (Max.)

  最終更新日：2012/05/10

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