株式会社テクニスコ 企業イメージ
常にお客様の良きパートナーとして製品の開発から製造まで独創の 微細技術でものづくりを支えます
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた
複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、
お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。
●圧力センサ・加速度センサ・MEMS向けガラス微細加工各種
●バイオ向け微細流路、分析用プレート
●高出力レーザー向けヒートシンク各種
●光通信レーザー向けヒートシンク及び関連部品(セラミック・金属)
詳細情報
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カタログ（12件）一覧
ニュース（2件）一覧
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2019-01-07 00:00:00.0
【第20回 半導体・センサ パッケージング技術展】出展のお知らせ
この度テクニスコは、2019年1月16日から東京ビッグサイトで開催される 「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。 【小間番号】E26-37（東3ホール） ※…
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2018-09-21 00:00:00.0
この度テクニスコは、2018年10月16日から幕張メッセで開催される「シーテック ジャパン 2018」に出展いたします。 【小間番号】 スモールパッケージH023 ホール５（入口付近） 電…
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