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東京応化 Web展示会【ＴＳＶ/半導体パッケージ展】
最終更新日2011/04/12
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東京応化 Web展示会【ＴＳＶ/半導体パッケージ展】 基本情報
Web展示会【ＴＳＶ/半導体パッケージ展】
http://tok-pr.com/
東京応化工業社の営業部が今最も皆さまにご紹介したい技術や製品をWeb上でご覧いただけるように開催した展示会です。
■□■ＴＳＶ／半導体パッケージ展■□■
2010.07.12〜
| 価格 | - |
|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | お問い合わせください |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 型番・ブランド名 | ＴＳＶ（シリコン貫通電極）/半導体パッケージ展 |
| 用途／実績例 | ■□■展示会見所■□■ ウエハ薄片化技術における製品ブランド 「Zero Newton(ゼロニュートン)」 の名の下に、ウエハ貼付装置やサポート板分離装置等、両面デバイス等・特殊ウエハの多様な要求に対応した製品をラインナップ。 MEMS・半導体パッケージ／TSV／WHS分野の開発・製造ソリューションを提案します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 |
- イプロス製造業分類カテゴリ:
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
TSV/WLP/MEMSデバイス製造用プロセス機器カタログ
東京応化社『半導体 TSV/WLP/MEMSデバイス製造用プロセス機器カタログ 』
のご案内です。
■□■掲載内容■□■
■半導体パッケージ用レジスト
半導体パッケージ/実装分野では、数十μm～100μmを超える高膜厚のレジスト膜形成で、お客様のプロセスや用途・膜厚に応じて、化学増幅型やナフトキノン系レジスト、ウェハ薄片化用材料など多彩なラインナップを展開。
■TWM シリーズ
専用ガラスサポート板（WSPシリーズ）とデバイスウエハを
高精度に貼り付ける一貫処理装置
■TWRシリーズ
専用ガラスサポート板（WSPシリーズ）とデバイスウエハを
低ストレスで分離する一貫処理装置
■CSシリーズ
低コストニーズかつ多様性と高機能を両立した塗布装置
■CSAシリーズ
コーティングの新たな可能性を切り拓くノンスピンコーター
■CSHシリーズ
様々なニーズにお応えする高性能現像装置
■TVC-8002シリーズ
レジストのハードニングに威力を発揮するUVキュア装置
■製品詳細、技術情報が満載の総合カタログは
カタログダウンロードもしくは資料請求よりお問い合わせ下さい。
