様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案
マテリスが得意とする樹脂パウダー化技術。非晶性樹脂や結晶性樹脂、多彩なプラスチックをパウダー化してきました。
様々なパウダー材料をご用意できます。
記載の無い材料でも、お気軽にご相談下さい。
お客様のご要望に合わせた、パウダーのご提案をさせて頂きます。
【パウダー原料分類】
○各種充填剤向けパウダー
○金属・セラミック
○食品向けパウダー
○化粧品向けパウダー
詳しくはお問い合わせ下さい。
【事例紹介】
○粉末材料製造事例1 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）
→粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ 用途：コンパウンド用
→樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、
非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ
○粉末材料製造事例2 LCP（液晶ポリマー）
→粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ 用途：コンパウンド用
→樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂
○粉末材料製造事例3 PPS（ポリフェニレンサルファイド）
→粉砕粒子径：平均15μｍ～30μｍ 用途：複合材料用
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂
○粉末材料製造事例4 PEI（ポリエーテルイミド）
→粉砕粒子径：平均20μｍ～50μｍ 用途：非公開
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂
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○粉末材料製造事例1 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）
→粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ 用途：コンパウンド用
→樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、
非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ
○粉末材料製造事例2 LCP（液晶ポリマー）
→粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ 用途：コンパウンド用
→樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂
○粉末材料製造事例3 PPS（ポリフェニレンサルファイド）
→粉砕粒子径：平均15μｍ～30μｍ 用途：複合材料用
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂
○粉末材料製造事例4 PEI（ポリエーテルイミド）
→粉砕粒子径：平均20μｍ～50μｍ 用途：非公開
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂
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