スリーエム ジャパン株式会社

3M(TM) トライザクト(TM) ダイヤモンドラッピングフィルム 試料断面研磨用途カタログ(EMSD)

最終更新日: 2017/02/14

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

電子部品等の断面研磨を縁ダレなく且つ硬軟材料の平坦を出すことに優れます。また研磨速度の高さとキズが少ない表面作りを両立します。
フィルム表面に立体構造を形成し、その立体構造の中にダイヤモンド砥粒を樹脂で封入したダイヤモンドフィルム研磨材です。適用工程は、SiC砥粒などの耐水研磨紙で面出し研磨後に行う、ダイヤモンドスラリーやスプレー等で行う研磨/琢磨工程です。一般的な研磨/琢磨工程に用いられるダイヤモンドスラリーや一般ダイヤモンドフィルムと比較して、飛躍的に優れた高い研磨速度を実現し、且つキズの少ない表面を作ることが可能です。また、立体構造(三角屋根型)の谷底部分に研磨カスが流れることでワーク表面へのキズ発生や砥粒刺さりのリスクを低減します。更に、非常に高い研磨力で短時間でワーク表面を研磨できるため、セラミック部品のような硬軟混合材料においても、硬軟材料同士の境界部においても高い平坦性をもたらし、縁ダレの少ない表面を作ることが可能です。加えて、一般的なダイヤモンドフィルムと比較して、3M(TM) トライザクト(TM) ダイヤモンドラッピングフィルムは研磨層の高さが数倍高いことが寿命の長さをもたらします。使用時は、金属定盤上に水の表面張力を利用して貼り付け、研磨中は水を流しながら使用します。フィルムと水以外に必要なものはありません。

関連情報

3M(TM)トライザクト(TM)ダイヤモンドラッピングフィルム
3M(TM)トライザクト(TM)ダイヤモンドラッピングフィルム 製品画像

※「3M」「トライザクト」は、3M社の商標です。
※サンプル進呈は、企業に属する会員の方のみを対象とさせていただきます。

電子部品や半導体チップ等の量産時における良品検査や、故障解析・信頼性試験を正確に行うために必要な断面研磨用途に使用します。
セラミックとはんだのような硬軟材料を速く平坦に仕上げるのに適しています。
またダイヤモンド砥粒の刺さりや縁ダレなども起きづらい設計です。
(EMSD)

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