近年、産業の高度化や市場ニーズの多様化にともない、製造業においては、
製造現場の高度化・複雑化が進み、不具合原因の解析や検証の難易度が急激に
高くなってきているのが現状です。
そこで、製造の現場では、高速動作する装置の確認・検証を行う際に、
ハイスピードカメラを活用することがトレンドとなっています。
こちらのページではハイスピードカメラを活用した電気・電子・半導体業界のお悩み解決事例を紹介します。
【不良発生のお悩み解決! 】
部品吸着用バキュームパッドの吸着部を撮影することで、部品の挙動を可視化できます。
不良発生原因の確認ができます。
【基板実装のお悩み解決! 】
チップマウンタによる実装の様子を撮影することで、
電子部品のずれや傾きによる不具合原因を可視化できます。
工程上のチョコ停による歩留りの改善や、不良率低減につながります。
※その他業界の事例は『3分でわかるハイスピードカメラの基礎知識ハンドブック』に掲載しています。
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基本情報
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用途/実績例 | 【用途】 ■製造現場 ※その他業界の事例は『3分でわかるハイスピードカメラの基礎知識ハンドブック』に掲載しています。 PDFダウンロードよりご覧ください。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
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