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【ハイスピードカメラ導入事例】電気・電子・半導体業界への導入

UPDATE   最終更新日: 2024-05-13 14:37:26.0
【ハイスピードカメラを活用した電気・電子・半導体業界のお悩み解決事例】不良発生のお悩み解決!基板実装のお悩み解決!

近年、産業の高度化や市場ニーズの多様化にともない、製造業においては、
製造現場の高度化・複雑化が進み、不具合原因の解析や検証の難易度が急激に
高くなってきているのが現状です。

そこで、製造の現場では、高速動作する装置の確認・検証を行う際に、
ハイスピードカメラを活用することがトレンドとなっています。

こちらのページではハイスピードカメラを活用した電気・電子・半導体業界のお悩み解決事例を紹介します。

【不良発生のお悩み解決! 】
部品吸着用バキュームパッドの吸着部を撮影することで、部品の挙動を可視化できます。
不良発生原因の確認ができます。

【基板実装のお悩み解決! 】
チップマウンタによる実装の様子を撮影することで、
電子部品のずれや傾きによる不具合原因を可視化できます。
工程上のチョコ停による歩留りの改善や、不良率低減につながります。

※その他業界の事例は『3分でわかるハイスピードカメラの基礎知識ハンドブック』に掲載しています。
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基本情報

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用途/実績例 【用途】
■製造現場

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