『HO-TH-05』は、研究室で小型基板をスピンコーティングするための
専用卓上システムで、スピンプロセスパラメータが適切に制御されています。
高速で持続時間範囲が広いため、ユーザーはフィルムの希望の厚さまたは
薄さを実現でき、スピンヘッドアクチュエータは高精度のDCサーボモーターで、
メンテナンスが少なく、正確な回転速度と加速度制御が可能です。
また、オイルレス真空ポンプで駆動する真空チャックが、基板をスピンヘッドに
吸着保持します。
【特長】
■チャック径:14mm、22mm、36mm(Oリング外径)
■透明な観察窓付き安全蓋(塗布材料滴下用穴Φ28mm付き)
■不揮発性プログラムメモリ
■ユーザーフレンドリーな設計
■LCDパネルバックライト電源オン/オフスイッチ
■不活性ガスパージ用の入口と出口、外径8mmチューブ接続
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基本情報
【装置仕様(一部)】
■操作パネル部:24×4行の英数字 モノクロLCDと16ボタンのキーボード
■回転モーター:ブラシレスDCサーボモーター
■制御メモリー:9ステップ、9プリセット(不揮発性メモリー)
■速度設定:回転数、加速度、減速度
■回転数範囲:60~9999rpm
■回転数分解能:1rpm
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