ADLINKジャパン株式会社

東京本社

Express-SL/SLE

最終更新日: 2015-12-25 13:32:03.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

Express-SL/SLEデータシート
ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ(コード名: Skylake)を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用
・最大32GBの(ECC/非ECC対応)デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能
・3x DDIチャンネル、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1(第3世代)搭載
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載
・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応
・-40℃~+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション)

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

COM Express【Express-SL/SLE】
COM Express【Express-SL/SLE】 製品画像
ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ(コード名: Skylake)を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

【特長】
・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用
・最大32GBの(ECC/非ECC対応)デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能
・3x DDIチャンネル、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応
・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1(第3世代)搭載
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載
・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応
・-40℃~+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション)

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