ADLINKジャパン株式会社

東京本社

MXE-5500 シリーズ

最終更新日: 2020-08-03 16:19:17.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

MXE-5500 データシート
第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・EN 50155 対応 (EMC)
・第6世代 Intel Core i7/i5/i3 プロセッサと QM170 チップセット
・ドライブスワップしやすい シングルサイド I/O、2 つの SATA ドライブベイ
・DVI-I x1、DisplayPort x2、USB 2.0 x4、USB 3.0 x4、GbE ポート x4、COM ポート x6、および 絶縁 DI/O x8
・豊富なストレージオプション、2.5 インチ SATA III (6.0 Gb/s) ベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1
・mPCIe スロット x2、 USIM スロット x2 による多様な接続
・堅牢な構造でファンレス、操作温度 -20℃ ~ 60℃(産業用 SSD)
・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像
第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・EN 50155 対応 (EMC)
・第6世代 Intel Core i7/i5/i3 プロセッサと QM170 チップセット
・ドライブスワップしやすい シングルサイド I/O、2 つの SATA ドライブベイ
・DVI-I x1、DisplayPort x2、USB 2.0 x4、USB 3.0 x4、GbE ポート x4、COM ポート x6、および 絶縁 DI/O x8
・豊富なストレージオプション、2.5 インチ SATA III (6.0 Gb/s) ベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1
・mPCIe スロット x2、 USIM スロット x2 による多様な接続
・堅牢な構造でファンレス、操作温度 -20℃ ~ 60℃(産業用 SSD)
・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット
・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM
・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4
・豊富なストレージ: 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280
・組込み拡張: Mini PCIe, M.2 3042, USIM x2
フロントアクセス可能なI / Oおよび適応機能モジュールv.2オプション

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