第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
【特長】
・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載(旧称:Kaby Lake)
・Intel QM175/HM175/CM238チップセット
・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4
・DDIチャネル x3、LVDS x1(またはeDP)、3つの独立したディスプレイ
・PCIe x1(Gen3)x8 およびPCIe x16(Gen3)x1
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4
・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート
・極端な堅牢な動作温度:-40℃〜+ 85℃(オプション)
【特長】
・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載(旧称:Kaby Lake)
・Intel QM175/HM175/CM238チップセット
・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4
・DDIチャネル x3、LVDS x1(またはeDP)、3つの独立したディスプレイ
・PCIe x1(Gen3)x8 およびPCIe x16(Gen3)x1
・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4
・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート
・極端な堅牢な動作温度:-40℃〜+ 85℃(オプション)