ADLINKジャパン株式会社

東京本社

【無料進呈】IIoTベースのソリューションカタログ

最終更新日: 2017-10-20 18:15:03.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

計測およびオートメーション、ソリューションガイド
インダストリアルIoTベース、スマートマニュファクチャリングの総合カタログ日本語版を無料プレゼントします。

IoTゲートウェイ、マシンビジョン、マシンオートメーション系の製品を網羅しています。

ぜひダウンロードください。

●カタログの冊子をご希望のお客様は、お問い合わせフォームよりご連絡いただけますと、後日送付させていただきます。

関連情報

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ 製品画像
インテルAtom搭載 拡張性に優れたファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・クアッドコア Intel Atom E3845プロセッサ採用
・イージーアクセスSATAドライブベイのシングルサイドI/O
・コンパクトサイズ:210mm (W) x 170mm (D) x 70mm (H)
・I/O拡張用の柔軟なモジュラー設計
・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載
・堅牢設計、ファンレス動作温度:-40℃~70℃(産業用SSD使用時)
・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 Gb/s)ポート x1、mPCIeスロット x2

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像
第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・EN 50155 対応 (EMC)
・第6世代 Intel Core i7/i5/i3 プロセッサと QM170 チップセット
・ドライブスワップしやすい シングルサイド I/O、2 つの SATA ドライブベイ
・DVI-I x1、DisplayPort x2、USB 2.0 x4、USB 3.0 x4、GbE ポート x4、COM ポート x6、および 絶縁 DI/O x8
・豊富なストレージオプション、2.5 インチ SATA III (6.0 Gb/s) ベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1
・mPCIe スロット x2、 USIM スロット x2 による多様な接続
・堅牢な構造でファンレス、操作温度 -20℃ ~ 60℃(産業用 SSD)
・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵
ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ
ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ 製品画像
バリューシリーズ第6世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ H110チップセット
・最大32GBメモリ デュアルチャンネルDDR4 SO-DIMMソケット対応
・VGA x1、DVI x1、2つの独立ディスプレイ対応
・1つのPCIe x16、1つのPCI 拡張スロット
・チーミング機能対応インテルGbEポート x3
・2つのソフトウェア・プログラマブル、RS-232/422/485 + RS-232ポート x2
・インストールとメンテナンスが簡単なフロントアクセス可能なI/O
・低価格かつ高性能なファンレスシステム

画像処理用コンパクトPC EOS-1300
画像処理用コンパクトPC EOS-1300 製品画像
第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH GigE 組込みビジョンシステム

【特長】
・第6世代Intel Core i7/i5/i3 プロセッサおよびH110チップセット搭載
・PoE対応GigE ビジョン・カメラ x4
・FPGAに DI/OおよびトリガI/Oを実装し、低レイテンシを実現
・外部配線にてPNP/NPN DOタイプの設定可能
・絶縁DI x12、絶縁DO x16、エンコーダ入力 x2、USB 3.0 x4
・インストールおよびメンテナンスが簡素化されたフロントアクセス可能な I/O
・最大32GBメモリ、DDR4 SO-DIMMソケットx2 搭載可能
【無料進呈】IIoTベースのソリューションカタログ
【無料進呈】IIoTベースのソリューションカタログ 製品画像
【弊社製品展示のお知らせ】
ADLINKジャパンのデモ製品をEmbedded Technology 2017/組込み総合技術展の【A-30】丸文株式会社のブースにてご覧いただけます。

〈開催概要〉
日時:2017年11月15日(水)〜17日(金)
10:00〜17:00、16日(木)は18:00まで
会場:パシフィコ横浜
小間番号:A-30
主催:一般社団法人 組込みシステム技術協会


★来場事前登録はこちら★
https://jcd-event.smktg.jp/public/application/add/353


IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ
IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム

【特長】
・インテル Atom x7-E3950/x5-E3930プロセッサ(開発名:Apollo Lake-I)
・コンパクトなファンレス設計:140(W)× 110(D)× 58(H)mm
・DisplayPort x1、USB 2.0 x2、USB 3.0 x2、GbEポート x2、COMポート x2(RS-232/422/485)
・mPCIeスロット x2、USIMスロット x1、mSATA x1、マイクロSDスロット x1
・2.5インチSATA SSD x1(ストレージキットはオプション)
・eSIMサポート(プロジェクト別)(オプション)
・ADLINKのSEMA management solution 内蔵
統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ
統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ 製品画像
Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース、ファンレス

【特長】
・Intel Celeron QC N3160/ DC N3060 SoC プロセッサ
・最大 8 GB の DDR3L SODIMM x2
・3 つの独立したディスプレイ:DP、VGA、(オプション LVDS または DP)
・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵
・GbE x3、最大 RS-232/422/485 x4、RS-232 x2、4 DI/ 4 DO
・USB3.0 x2、USB2.0 x5、2.5 インチ SATA x1、CFast、Mini PCIe、I2C
【無料進呈】エッジIoTスマートマニュファクチャリング
【無料進呈】エッジIoTスマートマニュファクチャリング 製品画像
エッジコンピューティングでAIを実装することで、カスタマイズされた品質検査、テクスチャ加工された表面の微小な凹凸の検出、不規則に積み重なった貨物のラベル認識など、通常困難な生産タスクを容易に実行できます。マシンラーニング、認知サービス、画像処理分析、およびその他の複雑な情報管理タスクをエッジで実行して、リアルタイムで調整を行うことができます。

生産設備、無人車両、および複雑なロボットは、FoF操作で提供される安定性の向上、待ち時間の短縮、効率の向上の恩恵を受け、継続的なトレーニングと開発時間の大幅な短縮により精度が向上します。
【無料進呈】エッジIoTスマートマニュファクチャリング
【無料進呈】エッジIoTスマートマニュファクチャリング 製品画像
エッジコンピューティングでAIを実装することで、カスタマイズされた品質検査、テクスチャ加工された表面の微小な凹凸の検出、不規則に積み重なった貨物のラベル認識など、通常困難な生産タスクを容易に実行できます。マシンラーニング、認知サービス、画像処理分析、およびその他の複雑な情報管理タスクをエッジで実行して、リアルタイムで調整を行うことができます。

生産設備、無人車両、および複雑なロボットは、FoF操作で提供される安定性の向上、待ち時間の短縮、効率の向上の恩恵を受け、継続的なトレーニングと開発時間の大幅な短縮により精度が向上します。
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ
堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット
・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM
・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4
・豊富なストレージ: 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280
・組込み拡張: Mini PCIe, M.2 3042, USIM x2
フロントアクセス可能なI / Oおよび適応機能モジュールv.2オプション
AIスマートカメラ NEON-2000-JNX シリーズ
AIスマートカメラ NEON-2000-JNX シリーズ 製品画像
AIマシンビジョンデバイス

【特長】
・Jetson Xavier NX、イメージセンサー、ビジョンソフトウェアスイートの統合により、すぐに導入できます。
・オールインワン設計により、ケーブル配線、寸法、メンテナンスを節約
・リアルタイムで正確なトリガーのためのFPBAベースDI/O
・ビデオ、電源、USBの場合はCを入力し、接続を保存します。
・外部ストレージ用のマイクロSDスロット x1
・4種類のイメージセンサ、DI / O、LAN x1およびCOM x1
・Cマウントレンズをサポート
スマート工場に最適な機械状態監視ソリューション【導入事例集】
スマート工場に最適な機械状態監視ソリューション【導入事例集】 製品画像
◆導入事例1
振動監視ソリューションにインテリジェンスを導入(MCM-100)

◆導入事例2
正規ポンプ代理店のデジタルトランスメーションを可能にするリモート装置監視システム(MCM-204)

◆導入事例3
正規ポンプ代理店のデジタルトランスメーションを可能にするリモート装置監視システム(USB-DAQ)
NEON-2000-JNX シリーズ スターターキット
NEON-2000-JNX シリーズ スターターキット 製品画像
NVIDIA Jetson JNXベースのAIスマートカメラスターターキット

【特長】
・NVIDIA Jetson Xavier NX、イメージセンサー、ビジョンソフトウェアスイートの統合、すぐに導入可能
・オールインワン設計により、ケーブル接続、設置面積、およびメンテナンスが最小限に抑えられます。
・正確なリアルタイムトリガーのためのFPGAベースのDI/O
・検証済みの包括的なアクセサリで、調査とデバッグの労力を節約
・プリインストールされたソフトウェアとサンプルコードで簡単に始められます。
AIスマートカメラ NEON-2000-JNO シリーズ
AIスマートカメラ NEON-2000-JNO シリーズ 製品画像
AIマシンビジョンデバイス

【特長】
・Jetson Nano、イメージセンサー、ビジョンソフトウェアスイートを統合し、すぐに展開可能
・オールインワン設計により、ケーブル配線、設置面積、メンテナンスを最小化
・FPGAベースのDI/Oにより、正確でリアルタイムのトリガリングが可能
・ビデオ、電源、USB用のUSB Type-Cポートで接続を簡素化
・2種類のイメージセンサーから選択可能
・LAN x1とCOM x1 DI/Oを搭載
・Cマウントレンズをサポート

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