ADLINKジャパン株式会社

東京本社

MXC-6600 シリーズ

最終更新日: 2020-05-29 14:31:55.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

MXC-6600 データシート
拡張型ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3および第8世代Intel Core i5プロセッサ
・最大32GB DDR4のデュアルSODIMM
・豊富なI/O: 2つのDP++, 1つのHDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4
・豊富なストレージ:最大4つの内蔵2.5インチSATA 6 Gb/sポート、RAID 0/1/5/10対応、CFast、M.2 2280
・組込み拡張: 1つのMini PCIe, 1つのM.2 3042、2つのUSIM
・2または4スロットの柔軟なモジュラー拡張

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ
ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ 製品画像
拡張型ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3および第8世代Intel Core i5プロセッサ
・最大32GB DDR4のデュアルSODIMM
・豊富なI/O: 2つのDP++, 1つのHDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4
・豊富なストレージ:最大4つの内蔵2.5インチSATA 6 Gb/sポート、RAID 0/1/5/10対応、CFast、M.2 2280
・組込み拡張: 1つのMini PCIe, 1つのM.2 3042、2つのUSIM
・2または4スロットの柔軟なモジュラー拡張
ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ
ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ 製品画像
第6世代 インテル Core i7/i5/i3搭載ファンレス組込みコンピュータ

【特長】
・第6世代 インテル Core i7/i5/i3 およびQM170チップセット搭載
・最大32GBメモリ対応DDR4 SO-DIMMソケット x2
・PCI x1、PCIe Gen3 x8 (または PCIe x1 Gen3 x16) スロット
・Mini PCIe x2、USIMスロット x1
・3つの独立型ディスプレイポート (ディスプレイポート x2、DVI-Iポート x1)
・インテル GbE LANポート x3 チーミング機能 インテル iAMT 11.0
・フロントパネルに2.5インチホットスワップ可能 SATA 3 (6.0 Gb/s) トレイ、内部SATA 3 (6Gb/s) ポート (RAID 0/1・5・10対応)
・フロントパネルにリモートパワー オン/オフ スイッチコネクタ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ADLINKジャパン株式会社 東京本社

カタログ 産業用組込コンピュータ一覧(248件)を見る