【特長】
・45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール
・最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz(*検証中)
・3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ(VGA、ビルドオプションによるeDP)をサポート
・1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDおよびIntel Optane メモリテクノロジーのサポート)
・非常に堅牢な動作温度:-40℃~85℃(ビルドオプション、選択したSDK)