ADLINKジャパン株式会社

東京本社

Express-CFR

最終更新日: 2021-07-27 09:52:18.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

Express-CFRデータシート
COM Express ベーシックサイズType 6モジュール、Hexacore Mobile第9世代インテル Xeon、Core、Pentium、Celeronプロセッサ搭載

【特長】
・45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール
・最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz(*検証中)
・3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ(VGA、ビルドオプションによるeDP)をサポート
・1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDおよびIntel Optane メモリテクノロジーのサポート)
・非常に堅牢な動作温度:-40℃~85℃(ビルドオプション、選択したSDK)

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

COM Express【Express-CFR】
COM Express【Express-CFR】 製品画像
COM Express ベーシックサイズType 6モジュール、Hexacore Mobile第9世代インテル Xeon、Core、Pentium、Celeronプロセッサ搭載

【特長】
・45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール
・最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz(*検証中)
・3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ(VGA、ビルドオプションによるeDP)をサポート
・1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDおよびIntel Optane メモリテクノロジーのサポート)
・非常に堅牢な動作温度:-40℃~85℃(ビルドオプション、選択したSDK)
COM Express【Express-CF/CFE】
COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像
COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ 搭載

【特長】
・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載
・最大48GBのデュアルチャネルDDR4(2133 / 2400MHz)
・3つのDDIチャネル、1つのLVDS(または4レーンeDP)、最大3つの独立したディスプレイをサポート
・1つのPCIe x16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDとIntel Optaneメモリテクノロジのサポート)
・GbE、4つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0
・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能対応

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