ADLINKジャパン株式会社

東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

最終更新日: 2021-08-16 15:44:43.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

DLAP-3100-CFシリーズデータシート
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つの M.2BキーSATA/PCIex4ストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つのM.2Mキー
・信頼性の高いMolexタイプ12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMと 5つのIntel i210-AT

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ
IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つの M.2BキーSATA/PCIex4ストレージモジュール用に2242または2280をサポートする1つのM.2Mキー
・信頼性の高いMolexタイプ12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMと 5つのIntel i210-AT
IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ
IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム

【特長】
・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA / B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
・DisplayPort(CPUから2つ、MXMから4つ)
・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートするM.2 Eキー x1、SATAストレージモジュール用に2242または2280をサポートするM.2 Bキー x1
・信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ
一貫した精度と明瞭さを備えた医用画像
一貫した精度と明瞭さを備えた医用画像 製品画像
医用画像処理向け産業グレードのGPU対応プラットフォーム
【利点】
・ダイレクトメモリアクセスにより、データ転送が高速化され、待ち時間が短縮
・一貫した品質を確保するために AI 支援を使用して医用画像再構成を加速
・限られたスペースのポータブル医用画像診断装置にも収まるコンパクトさとパワフルさを実現
・最長5年間の製品寿命で、お客様の投資を長期的にサポート

【おすすめ製品】
・DLAP-3000-CF Series
・DLAP-3100-CF Series
・DLAP-3200-CF Series
・DLAP-4000
・DLAP-8000
IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ
IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

【特長】
・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA/B、最大120W)
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ
・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
・1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、1つのM.2 Bキーは、SATAストレージモジュールの2242または2280をサポート
・信頼性の高いMolexタイプの12V DC入力コネクタ
・1つのIntel i219-LMおよび3つのIntel i210-AT
・フルハイトハーフレングスアドオンカード用の2つのPCIe Gen3 x4拡張スロット。各スロットは25Wのパワーバジェットで、追加のMolex 4ピン電源ケーブル(12V/1.5Aおよび5V/2A)をサポート
IPCシステム DLAP-4000シリーズ
IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

【特長】
・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート
・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ
・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存)
DVI x1、HDMI x1、DP x1(CPUから)、PEGカードからの追加ディスプレイ出力
・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1
・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1
・300W/400W/500W Flex ATX PSU
IPCシステム DLAP-8000シリーズ
IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション

【特長】
・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット
・最大64GB DDR4 / ECCオプションのデュアルSODIMM *
・豊富なI/O: DP ++ x2、DVI-I x1、GbE x3、COM x4、8チャンネルDI、8チャンネルDO、TPM 2.0
・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x1、USB 2.0 x3
・RAID 0/1/5/10をサポートする最大4つのホットスワップ可能な2.5インチSATA 6 Gb / sトレイ、CFast、M.2 2280
・組込みの拡張: Mini PCIe x1, M.2 3042 x1、USIM x2
・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション
・バックプレーンを介した柔軟で強力なPCIe拡張

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