5G MECインフラ展開に向けたインテル Xeon スケーラブルSilver/Coldプロセッサ搭載 2U19インチ エッジサーバ
【特長】
・2U 19''ラックマウント・ショートフォームファクタ、奥行き450mm
・2つの第1世代または第2世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサ
・16のDDR4 2666 ECC RDIMM (最大512GB)
・4つの2.5” SATA 6Gb/s ドライブベイ
・1つのオンボード M.2 2242/2280 M-Key SATA 6Gb/s ソケット
・4つのPCIe x16 Gen3 FHFL インタフェース, 1つのPCIe x8 Gen3 HHHLインタフェース
・TPM 1.2/2.0モジュール
・EMC グレード: ClassB
【特長】
・2U 19''ラックマウント・ショートフォームファクタ、奥行き450mm
・2つの第1世代または第2世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサ
・16のDDR4 2666 ECC RDIMM (最大512GB)
・4つの2.5” SATA 6Gb/s ドライブベイ
・1つのオンボード M.2 2242/2280 M-Key SATA 6Gb/s ソケット
・4つのPCIe x16 Gen3 FHFL インタフェース, 1つのPCIe x8 Gen3 HHHLインタフェース
・TPM 1.2/2.0モジュール
・EMC グレード: ClassB