エンタープライズ・アプリケーション向けM.2 2280/22110 PCIe SSD
【特長】
・スタティックおよびダイナミック・ウェアレベリング、不良ブロック管理、TRIM、SMART、オーバープロビジョニング、ファームウェア・アップデートを含む高度なフラッシュ管理
・DEVSLPモード(オプション)およびDIPM/HIPMモードを含む低消費電力管理
・フィジカル・プレゼンスSID(PSID)付きTCG OPAL 2.0
・動作温度範囲:0℃~70℃
・2,000,000時間以上のMTBF
・耐振動および耐衝撃性
・RoHS準拠
【特長】
・スタティックおよびダイナミック・ウェアレベリング、不良ブロック管理、TRIM、SMART、オーバープロビジョニング、ファームウェア・アップデートを含む高度なフラッシュ管理
・DEVSLPモード(オプション)およびDIPM/HIPMモードを含む低消費電力管理
・フィジカル・プレゼンスSID(PSID)付きTCG OPAL 2.0
・動作温度範囲:0℃~70℃
・2,000,000時間以上のMTBF
・耐振動および耐衝撃性
・RoHS準拠