ADLINKジャパン株式会社

東京本社

LEC-IMX95

最終更新日: 2024-10-17 16:31:35.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

LEC-IMX95データシート

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

【特長】
・ヘキサコアArm Cortex-A55搭載NXP i.MX 95
・Arm Cortex-M7 x1およびArm Cortex-M33 x1
・eIQ Neutron NPU、ISP、VPUを統合
・Arm Mali G310 3Dグラフィックス
・LVDS, DSI, HDMIグラフィック出力インタフェース
・GbEポート x2、10Gb (TSN対応) x1 / Wi-Fi / BT
・I²S / デュアルCANバス / USB 2.0 / USB 3.0 インタフェース
・堅牢な動作温度 (オプション): -40℃~85℃

●ダウンロードのカタログは英語版です。詳細はお問い合わせください。

関連情報

CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】 製品画像
NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

【特長】
・ヘキサコアArm Cortex-A55搭載NXP i.MX 95
・Arm Cortex-M7 x1およびArm Cortex-M33 x1
・eIQ Neutron NPU、ISP、VPUを統合
・Arm Mali G310 3Dグラフィックス
・LVDS, DSI, HDMIグラフィック出力インタフェース
・GbEポート x2、10Gb (TSN対応) x1 / Wi-Fi / BT
・I²S / デュアルCANバス / USB 2.0 / USB 3.0 インタフェース
・堅牢な動作温度 (オプション): -40℃~85℃
CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・NXP i.MX8M Plus with Quad Cortex-A53
・オプションのSoC2.3 TOPS NPU
・SMARC revision 2.1準拠
・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力インタフェース
・デュアルCANバス/ USB 2.0 / USB 3.0インタフェース
・デュアルGbEポート(1つのTSN対応)
・I2Sオーディオコーデックインタフェース
・過酷な環境向けの動作温度(オプション):-40℃~85℃
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】 製品画像
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

【特長】
・Quad Arm Cortex-A53およびCortex-M4
・エンドツーエンドのIOTセキュリティーのための暗号化コプロセッサ
・フル4K UltraHD解像度HDMI 2.0aおよびデュアルチャネルLVDS
・2つのMIPI-CSI-2カメラ入力
・2つのGbE LAN(オプションのTSNサポート)、USB 3.0/2.0およびOTG
・標準または堅牢サポート:0°C〜60°Cまたは-40°C〜85°C
・15年の製品可用性

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