ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア(P-core)とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア(E-core)による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース
●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。
●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。
〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ:第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア(Pコア)と8つのエフィシェントコア(Eコア)の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート
〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ: インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
関連資料
関連リンク
- ADLINKニュースリリース
PICMG が最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース
COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社