ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。
◎Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール
◎COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール
●インテル TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
関連リンク
- ADLINKニュースリリース
ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース
– 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
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