組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 ESEC 2017 (組込みシステム開発技術展)にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中! 新製品のCOM Express Type 7の紹介もあります。 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●COMモジュール総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・SEMA・SEMA Cloud・高堅牢性設計・医療に関する内容から、導入事例、製品紹介など、68ページにわたり紹介している総合カタログです。 <導入事例> 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ●COM Express タイプ7 IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに求められる最先端の『ノード・サーバ』に最適な、最大4つの10GbE-KRインタフェースに対応したCOM Expressタイプ7をご紹介。 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
ADLINKは、2017年5月10日(水) ~ 12日(金)に、東京ビッグサイトで開催されます最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展「Japan IT Week【春】」内の「第20回組込み開発技術展(ESEC)【春】」に出展予定で、 最新のソリューション、テクノロジー、スマートファクトリ、組込みモジュール、ビジョン&モーションを含むADLINK製品を展示します。
ADLINKは、デバイス、ゲートウェイ、およびネットワークインフラストラクチャサービスを含む最新のIoTおよび組込み技術ポートフォリオを提供し、多様なバーティカルマーケットでIoTを実現します。特に、IIoTベースのスマートファクトリのライブデモでは、高速自動光学検査、モーションおよびI/O制御用のリアルタイムEtherCATシステムおよびロジスティクスの管理システムを含む、生産、検査、ロジスティクスプロセスのスマートファクトリ実装の例を紹介します。
さらに、最新のNEONスマートカメラとEtherCATモーションシステムのデモンストレーションも展示予定です。
開催日時 | 2017年05月10日(水) ~ 2017年05月12日(金) 10:00 ~ 18:00 最終日は17:00まで |
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会場 |
■会 場 東京ビッグサイト、西展示場、西1ホール 小間番号:西2-15 ■主 催 リード エグジビション ジャパン株式会社 ★招待券請求はこちら(無料)★ https://form.reedexpo.co.jp/DDES/?lg=jp&tp=inv&ec=ES ※ブースへご来場いただきアンケートにお答えいただきますと、弊社オリジナルUSBをプレゼントさせていただきます。 |
参加費 |
無料 催者サイト展示会招待券申込ページに事前登録の場合、無料 |
お問い合わせ
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ADLINKジャパン株式会社 東京本社