ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームはWhiskey Lake-U)を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協しません。cExpress-WLは、データの取得と分析、画像処理、4Kビデオのトランスコーディングとエッジでのストリーミングなどのアプリケーションに適しています。
PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。
エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。
関連資料
関連リンク
- ADLINKニュースリリース
COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社