ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル TCC、ディープラーニング・ブースト Boost(VNNI)、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。
●インテル Xeon Dプロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売
・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール
・Express-ID7 Type 7 モジュール
●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現
●インテル TCC、Deep Learning Boost(VNNI)、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN(Time Sensitive Networking)をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
関連リンク
- ADLINKニュースリリース
ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスの
COM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社