最終更新日:
2023-01-11 16:28:49.0
第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。
このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。
基本情報
第13世代インテル Core モバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
【特長】
・COM Express Rev. 3.1
・最大14コア、20スレッド、TDP15W/28W/45W
・最大64GB DDR5 SO-DIMM、4800 MT/s、IBECC
・AI推論 (AVX-512 VNNI、インテルl Iris Xe)
・PCIe Gen4、4つのディスプレイ / 2つのUSB4
・Extreme Ruggedな動作温度(オプション)
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Express-RLP |
| 用途／実績例 | インテル TCC（Time-Coordinated Computing）およびTSN（Time Sensitive Networking）のサポートを備えたExpress-RLPは、超低レイテンシーで確定的なハードリアルタイムワークロードをタイムリーに実行できるため、産業オートメーション、AMR（自律移動ロボット）、自動運転、医療画像、ビデオ放送など、ミッションクリティカルなAIoTの使用例に適しています。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ADLINKジャパン株式会社 東京本社
