アドバンテック株式会社

【COM Express】組込みCPUボード、SOM-7583【英語版】

UPDATE   最終更新日: 2024-11-12 16:53:47.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

《Intel Tiger Lake搭載》ビックデータ分析のためのサーバーグレード規格!(COM Express Mini)
【当製品の主な特長】

■COM Express Mini Type10
■Intel Tiger Lake UP3プロセッサー
■16GB LPDDR4X 4266MT / s およびIBECCサポート
■キャリアボード設計でサポートされるUSB4コンプライアンス
■NVMeSSD オンボード
■通常動作温度:標準0〜60°C、拡張で-40〜85°C

関連情報

【COM Express】組込みCPUボード、SOM-7583
【COM Express】組込みCPUボード、SOM-7583 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express
AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express 製品画像
パワフルな性能を持ちながら、低消費電力と小型化を両立させるというハードウェア設計者にとって重要な課題を克服するために、「SOM-6872」は開発されました。「SOM-6872」はパワフルでコンパクト、かつエネルギー効率の高いソリューションを実現したいというお客様のご要望に応えます。この小型モジュール(95 x 95 mm)は、54Wの高いTDPで優れた性能を発揮するとともに、COM Express Basicモデルと比較して24%の省スペース化を実現しています。小型でありながら、「PASSMARK Performance Test V10.1」で「 CPU Markスコア: 21,71 6」という驚くほど高いスコアを記録しています。このスコアは、既存のCPUの87%を上回り、サーバーグレードの演算性能に匹敵します。
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-8990
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-8990 製品画像
COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
第11世代 Tiger Lake搭載 産業用組込みボード特集
第11世代 Tiger Lake搭載 産業用組込みボード特集 製品画像
AIを用いた技術が増加している中、レガシーな工場ではこうした技術の導入が進んでいないのが現状です。

そこで、アドバンテックは第11世代Intel Core プロセッサ(Tiger Lake)を搭載し、ボード上のSOCからAI推論を行うことで、開発コストの削減や時間を大幅に短縮することが可能となりました。

また、3.5インチシングルボードコンピュータ(SBC)・Pico-ITX・COM Express Compact / Mini シリーズなどのCPUボードに搭載しており、高性能なAI推論の実行を実現しました。

これにより、CPU性能が前世代のモデルよりも「最大 20%」GPU性能が「2倍」向上、また96基の統合実行ユニットを備えることで、データを大量に処理し、エッジ環境で卓越した性能を発揮することができます。
【SMARC】組込みCPUボード、SOM-2532
【SMARC】組込みCPUボード、SOM-2532 製品画像
SMARCは、多彩なスモールファクタ設計で、低消費電力かつバランスの取れたインターフェースです。ARMやx86プラットフォーム向けに統一されたPCIe、USB、複数LAN、Wi-fi、シリアルポート、CANbus、MIPIカメラなど幅広い I/Oが特長です。SMARCは、AI/IoTアプリケーションにとって理想的なソリューションです。
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350 製品画像
COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
Intel Atom C3000搭載 組込みCPUボード
Intel Atom C3000搭載 組込みCPUボード 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
【COM Express】組込みCPUボード SOM-9590
【COM Express】組込みCPUボード SOM-9590 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
Intel Xeon D搭載 組込みCPUボード
Intel Xeon D搭載 組込みCPUボード 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
第11世代Intel Core搭載 COM Express
第11世代Intel Core搭載 COM Express 製品画像
第11世代 Intel Core プロセッサを搭載した「SOM-5883」は、最大8つのコアプロセッサと128GB DDR4メモリをサポートする初のCOM Express Type 6モジュールであり、前世代比較でコンピューティングパフォーマンスは1.7倍、3Dグラフィックスパフォーマンスは1.5倍向上しています。

また、「Intel Open VINO」と数百以上のAIモデルを含むAIソフトウェア開発キット「Edge AI Suite」を提供していますので、お客様がAI技術を迅速に導入・活用できることが可能となります。ディスプレイ接続に関しては、3つのDDI(デジタル・ディスプレイ・インターフェース〈HDMI 2.1、DP 1.4など〉)とLVDS(eDP)に対応し、最大4K画質をサポートする4つの独立したディスプレイとの接続が可能、あるいは最大2つの8K HDR出力を構成することができます。
【COM Express】組込みCPUボード SOM-5899
【COM Express】組込みCPUボード SOM-5899 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
第6世代 Intel Core搭載 組込みCPUボード
第6世代 Intel Core搭載 組込みCPUボード 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
AMD Ryzen V1000搭載 組込みCPUボード
AMD Ryzen V1000搭載 組込みCPUボード 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
第8世代Intel Core搭載 組込みCPUボード
第8世代Intel Core搭載 組込みCPUボード 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
第11世代Tiger Lake搭載の組込ボード特集
第11世代Tiger Lake搭載の組込ボード特集 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。

一連の製品ラインナップには、Intelの最新プロセッサと共に、AdvantechのIoTデバイス管理ソリューションであるWISE-DeviceOnが搭載されています。 アドバンテックの組込みソリューションは、マシンビジョン、医療、ミリタリー、および各種AIアプリケーションに対する高度なコンピューティングパフォーマンスを提供します。

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