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【SMARC】組込みCPUボード、SOM-2532【英語版】

UPDATE   最終更新日: 2024-11-12 16:53:47.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

《Elkhart Lake搭載》x86 & RISC設計でIoTデバイスを大規模導入へ!
【当製品の主な特長】

◆Intel Elkhart Lakeプロセッサ搭載SMARCV2.1規格モジュール
◆特定SKUでサポートされる最大16GBのLPDDR4(3200MT/s)、IBECC搭載の2〜4コアCPU
◆3x独立型ディスプレイ:LVDS(1920 x 1200 @ 60Hz / eDP)、DP ++(最大・4096×2160 @ 60 Hz)、およびHDMI(最大3840x2160 @ 30 Hz、4096×2160 @ 60 Hz)
◆4xPCIe x1、2x GbE LANサポートTSN、2x USB 3.2 GEN2、4x USB 2.0、14x GPIO
◆1xUFSオンボード、1x SATA III
◆動作温度:標準0〜60°C、拡張-40〜85°C
・アドバンテックiManager&WISE-DeviceOnに対応

関連情報

【SMARC】組込みCPUボード、SOM-2532
【SMARC】組込みCPUボード、SOM-2532 製品画像
SMARCは、多彩なスモールファクタ設計で、低消費電力かつバランスの取れたインターフェースです。ARMやx86プラットフォーム向けに統一されたPCIe、USB、複数LAN、Wi-fi、シリアルポート、CANbus、MIPIカメラなど幅広い I/Oが特長です。SMARCは、AI/IoTアプリケーションにとって理想的なソリューションです。
【COM Express】組込みCPUボード、SOM-7583
【COM Express】組込みCPUボード、SOM-7583 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express
AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express 製品画像
パワフルな性能を持ちながら、低消費電力と小型化を両立させるというハードウェア設計者にとって重要な課題を克服するために、「SOM-6872」は開発されました。「SOM-6872」はパワフルでコンパクト、かつエネルギー効率の高いソリューションを実現したいというお客様のご要望に応えます。この小型モジュール(95 x 95 mm)は、54Wの高いTDPで優れた性能を発揮するとともに、COM Express Basicモデルと比較して24%の省スペース化を実現しています。小型でありながら、「PASSMARK Performance Test V10.1」で「 CPU Markスコア: 21,71 6」という驚くほど高いスコアを記録しています。このスコアは、既存のCPUの87%を上回り、サーバーグレードの演算性能に匹敵します。
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-8990
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-8990 製品画像
COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350
【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350 製品画像
COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション
Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション 製品画像
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。

当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。

標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。

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