COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
UPDATE
最終更新日:
2024-11-12 16:53:47.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
《COM-HPC》Intel Xeon搭載のエッジでサーバーグレードを実現する最先端コンピューティング!
【当製品の主な特長】
◆Intel Xeon D プロセッサ (16Core/TDP 110W)
◆最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
◆最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III
◆最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T
◆COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
◆ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)
関連情報
当社の使命は、お客様、パートナー企業様、
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。
当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。
標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。
そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。
当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと
IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。
標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、
DMS(Design and Manufacturing Service)による
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SMARCは、多彩なスモールファクタ設計で、低消費電力かつバランスの取れたインターフェースです。ARMやx86プラットフォーム向けに統一されたPCIe、USB、複数LAN、Wi-fi、シリアルポート、CANbus、MIPIカメラなど幅広い I/Oが特長です。SMARCは、AI/IoTアプリケーションにとって理想的なソリューションです。
COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、25G Ethernetなど次世代型高速インターフェースを実現しました。こうした機能は、データ処理やデータ転送を求める需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアントピンアウトは Size A/B/C、サーバーピンアウトはSize D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークにも対応しております。
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