アドバンテック株式会社

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2020-11-30 00:00:00.0
【速報】アドバンテック 2020年の台湾グローバルブランド4位にランクイン：「Best Global Taiwan Brands」受賞

企業ニュース   掲載開始日: 2020-11-30 00:00:00.0

産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、ブランド価値6億2600万米ドル、成長率13％で2020年のベスト・グローバル・台湾ブランド・リストの4位にランクインしました。

これは、2003年にInterbrand（世界最大のブランディング専門会社）が台湾の国際ブランドを発表し始めて以来、最高のランキングとなります。更に過去3年間の「Best Global Taiwan Brands」で、連続してTOP 5位にランクインしています。今年から環境、社会、コーポレートガバナンス（ESG）をコアバリューとし、コーポレートガバナンス、ビジネス戦略、産学連携、従業員のケアなど、いくつかの側面から「インテリジェントな地球を可能にする」という企業ビジョンを提示していきます。

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関連製品情報

15.6インチ産業用ディスプレイ IDK-1115W
15.6インチ産業用ディスプレイ IDK-1115W 製品画像
《手袋をはめたまま操作可能》15.6インチLCD｜1366 x 768｜-20~70°C｜LVDS｜低消費電力：12.1W

【主な特長】 ■1366 x 768ピクセル対応 15.6インチ LCD ■LEDバックライト搭載、輝度500 cd/m2 ■投影型タッチパネル ■広い視野角150°/160° ■LVDSシグナルインターフェース ■タッチコントローラ付き(USB) ■反射防止膜(オプション) ■オプティカルボンディング(オプション) ■低消費電力 12.1 W(パネルのみ)
【コンパクト＆高セキュリティ！】産業用SSD、SQF 720
【コンパクト＆高セキュリティ！】産業用SSD、SQF 720 製品画像
【豊富なフォームファクタで幅広いアプリケーションに対応！！】産業用フラッシュストレージSSD、SQF720シリーズ

【主な特長】 ■幅広いアプリケーション向けに設計された広範囲動作温度（0〜70°C / -40〜85°C）に対応。 ■複数の規格サイズラインナップ：M.2（2230/2242/2280）・CF Express。 ■PCIe / NVMeには、セキュリティを強化するためのTCG-OPALのセキュリティ機能搭載。
第8世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-1551
第8世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-1551 製品画像
《ファンレス＆堅牢＆豊富なI/O》アドバンテックのファンレス組込みボックスPC

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ■第8世代Intel Core i5 / Celeron搭載 ■最大32GのデュアルDDR4 2400MHz SO-DIMMメモリ ■1 x交換可能な2.5インチSATA HDDドライブベイと1 x mSATAスロット、IntelソフトウェアRAID 0/1をサポート ■4 x USB 3.1 Gen 2、2 x Intel GbE LAN、4 x RS-232 / 422 / 485、8ビットGPIO ■4K2K HDMIおよびVGAデュアル独立ディスプレイ ■SIMホルダー付きフルサイズmPCIe x 1およびM.2 2230 Eキーx 1 ■デュアルAdvantech SQF PCIex2 NVMeストレージをサポート ■広範囲電源入力：12V-24V ■インテリジェント管理ソフトウェア、WISE-DeviceOn内蔵
第9世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-3531
第9世代Intel Core 産業用組込みPC ARK-3531 製品画像
第8/9世代Intel Core｜最大24台のデバイスへ接続可能｜堅牢・コンパクト・ファンレス設計｜HDMI/VGA

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ■第8/9世代Intel Core i3/5 /7/9 35Wプロセッサ対応 ■2台同時画面表示: VGA + HDMI ■最大64GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ■広範囲な電源入力: 9~36V ■2x USB 3.1、6x USB 3.0、8x COMポートなどの幅広いI/O接続 ■2x 2.5インチ内部ハードドライブベイをサポート（Intel SW RAID 0/1）
AMD Ryzen デジタルサイネージ 組込みPC DS-082
AMD Ryzen デジタルサイネージ 組込みPC DS-082 製品画像
AMD Ryzen V/R1000搭載｜超薄型：180 x 190 x 19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V

アドバンテックの超薄型デジタルサイネージDS-082は、設置面積が立った18 x 19cm、薄さわずか19 mm という、業界最薄と言われています。このシリーズは、ファンレス・ケーブルレスを特長としており、最大4KデュアルのウルトラHDをサポートします。 【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen V1000 / R1000プロセッサー搭載 ◆強力なグラフィックエンジン-AMD Radeon HDグラフィックス ◆サイズ：180 x 190 x 19mm ◆スペースが限られた設置に最適な19mmの薄型フレーム ◆3/4 HDMIディスプレイ出力、最大4K（3840 x 2160）の解像度 ◆簡単にメンテナンスできるケーブルレス設計 ◆動作温度：0~40℃ ◆WISE-PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ◆Web Access / Signage CMSをサポートして、簡単なサイネージコンテンツ管理、リモートモニタリングおよび制御を実現
【IoTを実現】エッジ機械学習システム、Ei-A110
【IoTを実現】エッジ機械学習システム、Ei-A110 製品画像
★DINレールで取り付けが簡単★導入にかかる時間は約8分！エッジからクラウドへの接続を超高速に行うエッジAI推論システムです。

【当製品の主な特長】 ■エッジ to クラウドアプリケーションを構築するハードウェア&ソフトウェア統合ソリューション ■IoTデバイスをリモートで使用し、運用・管理するWISE-DeviceOn搭載 ■構成済システム:Intel Celeron N3350デュアルコア、Windows 10 IoT Enterprise、4G DDR3Lメモリ、64G SSD ■前面ベゼルに必要不可欠なI / Oポートを搭載したDINレールマウント型のシステム ■広範囲電源入力:12V〜28V ■拡張動作温度:-30〜70°C 【Edge to Cloudの統合型アーキテクチャで開発時間を50%短縮】 エッジからクラウドまでを統合した「一体型アーキテクチャ」を用いることで開発時間が短縮されるため、データ形式を調べたり、新たなコードを書き込んだり、異なるクラウドサービスへ接続する必要はありません。ソフトウェアとハードウェアを統合し、マイクロサービスアーキテクチャを活用することで、平均開発時間を最大50%短縮できるため、システムアプリケーションをより効率的かつ柔軟にインポートすることが可能です。
第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301
第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301 製品画像
《ハイエンド＆豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC

第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn
Intel Xeon搭載 高性能ボックスPC EIS-S230
Intel Xeon搭載 高性能ボックスPC EIS-S230 製品画像
《サーバーの管理＆制御に最適》エッジでデータ管理｜プロトコル変換｜簡易解析

アドバンテックのエッジインテリジェンスサーバーは、エッジコンピュータ、システムのRAS・セキュリティをリモートでもマネジメント可能な管理ソフトウェアWise-DeviceOn、IoT開発ツール、事前に設定可能なクラウドサービスなどの統合型ソリューションを提供しIoT実現を加速しています。 【当製品の主な特長】 ◆プロセッサ：Intel Xeon E3-1275 V6 ◆RAM：32 GB DDR4 ◆ストレージ：512 GB SSD ◆OS：Ubuntu ◆I/Oインターフェース：1x VGA、1x HDMI、4x GbE、4x RS 232/422/485、8x USB 3.0 ◆拡張スロット：2x PCIe x8、2x フルサイズMIni-PCIe、1x M.2 2230 Eキー ◆電源：9~36 VDC ◆動作温度：-20~60℃ ◆サイズ：156.5 x 205 x 230 mm
【エアコンプレッサ事例あり】IoTエッジサーバーEIS-D210
【エアコンプレッサ事例あり】IoTエッジサーバーEIS-D210 製品画像
【ハードウェア＆ソフトウェア統合型ソリューション！】ワイヤレス接続でデータ取得＆管理可能なエッジインテリジェンスサーバー

【特長】 ■エッジ・ツー・クラウド・アプリケーションを構築するためのハードウェアとソフトウェアの統合型ソリューション ■事前設定済みのシステム：Intel Celeron N3350 SoC、4GBメモリ、64GB SSD、ワイヤレス・ネットワーキング機能付きWin 10 Enterprise ■事前に統合されたWISE-PaaSソフトウェアパッケージ：WISE-PaaS / EdgeSenseおよびWebAccess / SCADA ■クラウドアプリケーション用のMicrosoft Azure IoT EdgeとAWS Greengrassを内蔵 ■事前設定されたMicrosoft Azureサービス：デバイス管理パッケージ/データインテリジェンスパッケージ（オプション） ■事前設定されたAWSサービス：Connect＆Collectパッケージ（オプション） ■包括的な開発ツールとドキュメント：Node-REDデータフローロジックデザイナー、ダッシュボードビルダー、プロトコルプラグインSDKおよび設定ツール
【ARM RISCベース】組込みゲートウェイEPC-R3220
【ARM RISCベース】組込みゲートウェイEPC-R3220 製品画像
高性能コンピューティング＆低消費電力(12~24VDC入力)＆&広範動作温度(/-20 ~70℃)なIoTゲートウェイ！

【特長】 ■TI Sitara AM3352、オンボード1GB DDR / 8GB eMMC ■2 x RS232 / 485、6 x GPIO、1 x USB ■3×プログラマブルLED ■TPM2.0セキュリティ有効 ■OS：Yocto Linux ■ウォールマウント/ DINレール ■12〜24VDC / -20〜70℃ EPC-R3220は、TI AM3352 SOCと1G DDR / 8G eMMCを搭載したIoT組み込みデータゲートウェイ用に設計されています。デュアルイーサネット、デュアルRS485、およびワイヤレスソリューション対応により、お客様のTTMをスピードアップできます。また、EPC-R3220は壁掛けとDINレールの両方、広範囲の電源入力と広い温度範囲、低消費電力、ファンレス設計をサポートします。
【IoT】組込みエッジサーバー、EIS-D150
【IoT】組込みエッジサーバー、EIS-D150 製品画像
《Intel Core i5搭載》エッジでデータ管理・プロトコル変換・簡易解析に対応した組込みサーバー

EIS-D150は、ワイヤレスIoTゲートウェイとしてもご利用頂けます。また、ネットワークのエッジでのロジックおよびフロー制御に加え、データの前処理を実現します。 EIS-D150には、すぐに実行できるシステム（第6世代Intel Core Uシリーズ i5とWES7E/WIN 10 IoTエンタープライズ）やIoT管理ソフトウェアが付属しています。 【当製品の主な特長】 ◆プロセッサ：Intel Core i5 6300J ◆RAM：8 GB統合バンドル ◆ストレージ：256GB 2.5 インチ SATA SSD バンドル ◆OS：Windows10 IoT Enterprise ◆I/Oインターフェース：1x VGA、1x HDMI、4x RS 232/422/485、2x GbE LAN、4x USB 2.0、DIO 8bit ◆拡張スロット：2x フルサイズMini PCIe ◆電源：12 VDC ◆動作温度：0~60℃ ◆サイズ：133 x 46.4 x 94.2 mm
【工場ロジスティクス】ワイヤレス電子ペーパー、EPD-053
【工場ロジスティクス】ワイヤレス電子ペーパー、EPD-053 製品画像
超低消費電力でどこでも設置可能なEInkディスプレイ

【特長】 ■ARM Cortex-M3コアプロセッサ搭載 ■IEEE 802.15.4 / 2.4 Gネットワーク対応 ■5.65インチePaperパネル ディスプレイ ■低消費電力に最適、最大3年の寿命 ■1つのボタンと１つの2色LEDを備え、豊富なI/O制御に利用可能 ■動作温度範囲：0℃～40℃ ■RTOSを備えた高性能統合システム ■無線アップグレード（OTA）対応 EPD-053は、超低電力2.4GHz RFワイヤレスプロトコルをサポートし、ARM Cortex-M3プロセッサと5.65インチePaperを統合したシステムデバイスです。このデバイスは、病院、薬局、工場、倉庫、小売アプリケーションに対応し、電力消費とデバイス管理を最適化できます。
Intel Xeon搭載 大型エッジAI推論PC AIR-300
Intel Xeon搭載 大型エッジAI推論PC AIR-300 製品画像
《Intel Xeon E3 ・第6/7世代Core iシリーズ搭載》パワフルなエッジAI推論システム

多数のI / Oを備えたサーバーグレードのコンピュータで、Intel Xeon E3 /第6/7世代Core iシリーズプロセッサーとPCIe x16スロット、高性能グラフィックカードに対応可能で、ロボットAOI光学検査システムなどのアプリケーションで高速AI推論およびオンプレミストレーニングを実現にします。 【当製品の主な特長】 ■Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7 プロセッサ搭載 ■デュアルディスプレイ:VGA + HDMI ■DDR4 SO-DIMMメモリは最大32 GBをサポート ■850W電源バンドル出力 ■2台の2.5インチハードドライブ用ドライブベイオプション ■最大260WのPCIe x16高出力GPUカードをサポート
画像処理に最適なエッジAI向け産業用PC AIR-200
画像処理に最適なエッジAI向け産業用PC AIR-200 製品画像
Intel Movidius VPU｜1080p 120fpsエンコード＆デコード｜12~24V｜OpenVINOサポート

Intel Core i5プラットフォームで2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、最大1080pのビデオエンコード・デコード、交通モニタリング、ナンバープレート・車種や物体認識に適したマルチチャネル処理などの、高性能コンピュータのニーズに対応します。 【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6442EQ QC SoC ■2x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 内蔵 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■最高のグラフィック機能、最大1080p/240fpsのビデオエンコードとデコードをサポート ■絶縁12〜24VDC広範囲電源入力 ■拡張可能な多様性コミュニケーション、例： WLAN、WWAN ■MIL-STD-810Gによって認定された防振および耐衝撃性（堅牢） ■一般規格、CE、FCC、CB、UL、CCCおよびBSMIの認定 ■開発キットEdge AI Suiteビルトイン
Intel Celeron小型産業組込みPC ARK-1124C
Intel Celeron小型産業組込みPC ARK-1124C 製品画像
《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応
【3.5インチ】組込みCPUボード、MIO-5375
【3.5インチ】組込みCPUボード、MIO-5375 製品画像
《Tiger Lake搭載》最大6台のカメラ同時接続が可能なシングルボードコンピュータ

【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア搭載第11世代Intel Core Tiger lake プロセッサー、TDP 15W / 28W ■最大64GBのデュアルチャネルDDR4-3200 ■4つの同時ディスプレイ可能：LVDS / eDP / HDMI / DP / USB Type-C 2 GbE、4 USB3.1、CANバス、DC-12-24V入力 ■拡張：M.2 E-Key / B-Key / M-Key（NVMeをサポート）、MIOe(アドバンテック オリジナル 拡張カード) ■iManager、WISE-PaaS / RMM、SWAPIをサポート

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