セミナー・イベント
掲載開始日:
2021-05-18 00:00:00.0
【第1回】
日時: 2021年5月26日 (水) 、5月27日(木)14:00 ~
テーマ: ファクトリーオートメーションおよび製造装置、試験装置
【第2回】
日時: 2021年6月16日 (水) 、6月17日(木)14:00 ~
テーマ:リテール&セルフサービス
【第3回】
日時: 2021年7月7日 (水) 、7月8日(木)14:00 ~
テーマ:産業用ワイヤレス応用&スマート農業
【第4回】
日時: 2021年7月28日 (水)、7月29日(木) 14:00 ~
テーマ:医療デバイス
◆登壇予定企業◆
インテル株式会社/株式会社デンソーウェーブ/サイバーリンク株式会社/都築電機株式会社/テックウインド株式会社/クアルコムジャパン株式会社/NXP ジャパン株式会社/株式会社DONKEY/リネオソリューションズ株式会社、他企業。
開催日時 | 2021年05月26日(水) ~ 2021年05月27日(木) 14:00 ~ 15:30 ※各回とも同じコンテンツで2日間配信いたします。 |
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会場 | オンラインでの開催。 |
参加費 |
無料 参加費用は無料です。各回60~90分を予定しています。 |
お問い合わせ
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