株式会社アイン 本社工場

『厚銅配線基板』

最終更新日: 2018-07-30 15:47:27.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、
銅板を配線層に使用した配線基板です。

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。

【特長】
■電子産業の「大電流化」に対応
■銅板を配線層に使用
■小型化
■コストダウン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

『厚銅配線基板』
『厚銅配線基板』 製品画像

【仕様】
■表層厚銅品
 ・表層銅板厚 200 ~ 500 μm
 ・ソルダーレジスト 平坦化可能
■内層厚銅品(バスバー内蔵)
 ・パターン銅箔 表層箔厚:35/70/(105)μm
 ・内層銅板厚 200 ~ 1000 μm
 ・ポスト形成 可能
※詳細は、別途ご相談下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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