株式会社アイン 本社工場

『DPC基板』

最終更新日: 2022-12-13 16:50:45.0

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高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な
セラミックス配線基板です。

DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、
アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、
ガラスなど各種材料に対応しています。

【仕様】
■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、
    ガラスなど各種材料に対応
■導体厚み:10 ~ 100 μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【メッキ法】
<他工法との比較>
■導体金属:Cu・Ni・Pd・Au・Sn
      Pb・Cr・Ag…
■配線形成方法:無電解メッキ
        電解メッキ
■ファインライン 解像力:シャープ
■導体厚み:厚付けが可能
      自由度が大きい
■パターンピッチ:線幅/間隔
■スルーホール:可能
        高信頼性・低抵抗  など

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