株式会社信和

半導体・液晶加工のQ&A集  近年の状況や気を付けるべき点も解説

最終更新日: 2020/06/30
半導体・液晶関連の方、必見!【サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで部品加工に役立つ情報を紹介!】

半導体・液晶製造装置向けの大型製品や真空チャンバーなどの加工では、複雑形状のため多工程になりがちです。市場スピードの速いこの業界では、材料・板厚の選定から、高精度の加工までを少ない工程数で加工対応できるパートナー探しが重要になります。

『信和のQ&A』資料では、サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで、半導体・液晶の部品加工について役立つ情報をQ&A形式でわかりやすく紹介しています。

【こんな疑問を解決】
◎大型製品の加工業者・表面処理業者が見つからない…?
◎加工した金属部品の変形・歪みが起きてしまった
◎材料の重要な部分に傷がついていたり・ダコンがあった。

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

基本情報

【株式会社信和 事業内容】
○半導体製造装置部品製作
○液晶製造装置部品製作
○真空チャンバー・ゲートバルブ・シャワーヘッド・ステージなど真空関連の精密部品の製作
○各種製造装置を構成する大型アルミ製品の製作

【品質認証】
航空宇宙産業向け認証:JIS Q 9100(2016) + JIS Q 9001(2015)取得済

【株式会社信和 設備】
○大型5面加工 門形マシニングセンタ
○同時5軸立形マシニングセンタ 
○門形マシニングセンタ
○横形マシニングセンタ
○立形マシニングセンタ
○コンパクトマシニングセンタ
○CNC立旋盤(複合型)

○その他汎用機械
○3D_CAD/CAM/シュミレーションソフト
○3次元測定機
○その他各種測定機

●設備詳細は会社カタログに記載がございます。ぜひご覧ください。

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