【導入効果】
■ピンレベルで故障個所の特定が可能になった
■不良原因の特定が短時間で行える
■検査タクトの大幅な短縮により、工場全体の稼働効率向上
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ピンレベルで故障個所の特定が可能になった
■不良原因の特定が短時間で行える
■検査タクトの大幅な短縮により、工場全体の稼働効率向上
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上!
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。
当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。
【事例】
■サクサテクノ株式会社 生産技術部
・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造
■課題
・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない
・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった
・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部