アンドールシステムサポート株式会社

自動テストソリューション事業部

【導入事例】実装基板の検査にJTAGテストを採用

最終更新日: 2024-03-14 17:38:37.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上!
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。

当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。

【事例】
■サクサテクノ株式会社 生産技術部
 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造
■課題
 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない
 ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった
 ・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

【導入事例】実装基板の検査にJTAGテストを採用
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【導入効果】
■ピンレベルで故障個所の特定が可能になった
■不良原因の特定が短時間で行える
■検査タクトの大幅な短縮により、工場全体の稼働効率向上

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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