電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア
Ansys Q3D Extractorは電子部品の形状から寄生パラメータ（LCRG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。電子機器の高速化・高集積化に伴って表面化する、反射、伝送遅延、クロストークやSSNなどのシグナルインテグリティ問題をシミュレーションするためには、システムを構成するパッケージやコネクタ、ビアなど、複雑な構造の寄生パラメータの高精度な解析が求められます。Ansys Q3D Extractorは、境界要素法により、CADによって描かれた形状データ（3Dモデル）と材料特性から、寄生成分を高精度かつ短時間に求めることができます。
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【特徴】
■3次元境界要素法による準静電磁界解析
■表皮効果、導電損失、周波数依存性を考慮した解析
■寄生成分摘出：LCR各マトリックス、Rの周波数依存性
■業界標準ACISカーネルを採用した3Dモデラー
■VBスクリプト、JAVAスクリプトに準拠したスクリプトをサポート
■等価回路モデル精製
■場の表示
■充実したCADI/F
製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-q3d-extractor
■3次元境界要素法による準静電磁界解析
■表皮効果、導電損失、周波数依存性を考慮した解析
■寄生成分摘出：LCR各マトリックス、Rの周波数依存性
■業界標準ACISカーネルを採用した3Dモデラー
■VBスクリプト、JAVAスクリプトに準拠したスクリプトをサポート
■等価回路モデル精製
■場の表示
■充実したCADI/F
製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-q3d-extractor
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|---|---|
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お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Ansys Q3D Extractor |
| 用途／実績例 |
【適用分野】 ■ICパッケージ ■コネクタ、ソケット ■プリント配線板 ※任意の３次元形状に対応 |
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アンシス・ジャパン株式会社
