プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフトウェア
Ansys SIwaveは、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル＆パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計が要求されております。また、特にメモリI/Fにおいて、システム障害の要因として同時スイッチングノイズが問題視されております。
Ansys SIwaveは、層構造に最適化された解析技術により、複雑かつ大規模な電源・グランドを含む全体レベルの解析を、高精度、かつ短時間に行うことができます。
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【特徴】
■層構造に最適化した2次元有限要素法によるFull-Wave解析
■損失、周波数依存性を考慮した解析
■直感的で使いやすいレイアウトエディタ
■バイパスコンデンサのライブラリ
■豊富なレポート機能
■Full-Wave Spiceモデル生成
■場の表示
■マルチプロセッサ対応
■充実したCADI/F
製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-siwave
■層構造に最適化した2次元有限要素法によるFull-Wave解析
■損失、周波数依存性を考慮した解析
■直感的で使いやすいレイアウトエディタ
■バイパスコンデンサのライブラリ
■豊富なレポート機能
■Full-Wave Spiceモデル生成
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| 価格情報 | 弊社サイトよりお問い合わせください。 |
|---|---|
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お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Ansys SIwave |
| 用途／実績例 |
【適用分野】 ■プリント配線板 ■BGAパッケージ |
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アンシス・ジャパン株式会社
