電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【特徴】
○マウスによるオブジェクトの選択、配置、寸法の変更により、
素早く容易なモデル構築が可能
○ブロック、円柱、多角形柱などのモデリングライブラリにより、
複雑な形状が表現可能
○キャビネット、ブロック、ファン、プリント配線板、通気孔、開口部、
板、壁、発熱源、流動抵抗、ヒートシンクなど多彩なオブジェクトを用意
○完全自動6/4面体非構造メッシュ生成により、階段状近似ではなく
実際の形状が表現可能
○柔軟なモデル構築を可能とする豊富な境界条件
○ソルバーとしてAnsys Fluent を搭載
○多機能なオブジェクトベースの3次元ポストプロセッサ
○速度ベクトル、等高線、粒子トレース、各オブジェクトのメッシュ、
断面、等値面を可視化
○パラメトリック解析における傾向の比較や検討に有効な数値データを
出力するレポート機能
○GUI（日本語表示）による容易なモデル作成・変更
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○マウスによるオブジェクトの選択、配置、寸法の変更により、
素早く容易なモデル構築が可能
○ブロック、円柱、多角形柱などのモデリングライブラリにより、
複雑な形状が表現可能
○キャビネット、ブロック、ファン、プリント配線板、通気孔、開口部、
板、壁、発熱源、流動抵抗、ヒートシンクなど多彩なオブジェクトを用意
○完全自動6/4面体非構造メッシュ生成により、階段状近似ではなく
実際の形状が表現可能
○柔軟なモデル構築を可能とする豊富な境界条件
○ソルバーとしてAnsys Fluent を搭載
○多機能なオブジェクトベースの3次元ポストプロセッサ
○速度ベクトル、等高線、粒子トレース、各オブジェクトのメッシュ、
断面、等値面を可視化
○パラメトリック解析における傾向の比較や検討に有効な数値データを
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関連ダウンロード
電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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アンシス・ジャパン株式会社
