入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95％を超えます！
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた
3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの
小型QFNパッケージで提供されます。
構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた
「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性
および熱性能を実現。
それぞれの標準的な全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限です。
【特長】
■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー
■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供
■統合されたシールドインダクタを内蔵
■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現
■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
【ラインアップ】
■RPX-1.0
■RPX-1.0-EVM-1
■RPX-1.5
■RPX-1.5-EVM-1
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※英語版カタログをダウンロードいただけます。
■RPX-1.0
■RPX-1.0-EVM-1
■RPX-1.5
■RPX-1.5-EVM-1
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| 用途／実績例 |
【用途】 ■産業機器およびモーター制御、ATE、医療、イメージング、 および高密度電力システムの5、12、または24V公称システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 |
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【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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