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2023-07-17 00:00:00.0
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

製品ニュース   掲載開始日: 2023-07-17 00:00:00.0

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。

世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、
アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。

大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。

アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・
選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。

お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案

厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して
しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを
最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、
試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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    回路設計 パターン設計から実装組立までをワンストップで 短納期対応致します。 プリント基板設計/部品の【アート電子株式会社】静岡県浜松市。 テクノロジーをアートする、世界に向けた技術力を提供いたします…

関連製品情報

ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化!
ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化! 製品画像
今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介します。

BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。 BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。 では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。
回路図トレースサービス
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手書き回路図や画像の回路図・ネット情報の抽出ができない回路図を製図して、 データ化しネットリストを作成致します。

回路図トレースを行う事で、ネットリストの出力が可能です。 ネットリスト作成の工数を削減できます。 データ化しますので、回路変更もすぐに対応できます。 回路変更が入った場合でも、変更箇所を書き換えネットリストを作成致します。
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これからパターン設計を始められる方の参考になる、 パスコンの配置、配線についての解説。

ICへの電源配線は、パスコンを経由して接続されるようにします。 具体的には、ビア(内層ベタ・電源)、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。 パターン設計上は初歩的な問題ですが、回路上では正確に読み取れない場合もあり、 プリント基板設計時に正しく反映されなければパスコンの効果が薄れ、ノイズが発生する原因になります。
ノイズに強いパターン設計のポイント プレーン共振解析
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プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。

プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。 対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。 その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。
電子機器 組み立てサービス
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プリント基板設計・製造から筐体組立まで一貫対応

1. 電子機器の組み立てをワンストップでご提供。  設計・部品選定・製作までお任せください。  アート電子は、電子機器の組み立てを、ワンストップで  ご提供いたします。  プリント基板の開発・設計・実装はもちろん、これらを組み込む筐体の  設計・組立からハーネス加工・配線に至るまで、電子機器の組み立てに  必要なものはすべてアート電子で調達しお客様のもとに  お届けいたします。   2. 1台からの組立でもOK! アート電子は、電子機器の開発・設計を行う皆様のベストパートナー。  プリント基板はもちろん、電子機器の組立のご依頼も、1台から対応  しています。また筐体設計においても、おおよそのサイズと 取り合い  しか決まっていない…という場合もOK! 3. 必要な部材を、すべて自社調達!すべて丸投げでも対応いたします。  アート電子は、この電子機器業界に長年携わってきた知識とネットワークを  駆使することで、電子機器の必要な部材を、すべて自社にて調達し、それを  お客様のもとに完成品として納入いたします。
0402・BGAリワークサービス
0402・BGAリワークサービス 製品画像
0402サイズのチップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。

■0402・BGAのリワーク対応  アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの  チップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで  対応しています。  また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加  実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な  方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応!  プリント基板の開発・設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟  かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ  るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。  また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで  リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを  カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。
回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス
回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像
プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します!

■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合わせて最短対応  日々持ち込まれる、小ロットで、かつ超短納期のご要望に柔軟にお答えする  ための工程設計の確立により、複数の製品を同時に流すことができ、多品種  小ロットの試作でも短納期要望にお応えすることを可能にしています  また土日祝でも実装ラインは稼働していますので、週末に指示頂ければ、  週明けに基板を手にして頂くことも可能です。 ■回路設計から実装組付けまでワンストップでご提供  さらにご提供できる基板は高速伝送線路から電源・大電流基板、さらには自動車・  産機までと多岐に渡ります。アート電子にすべてお任せ頂ければ、ご要望のスペック  の基板をスピーディにお届けいたします。  
電子回路設計サービス
電子回路設計サービス 製品画像
シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタル・アナログ電源・特殊回路など様々なノウハウ!

■シビアなノイズ対策  アート電子は、DDR2などの高速伝送線路をはじめ、制御基板・各種電源基板・ モーター制御など、デバイス選定やシミュレーションはもちろんのこと、得意の  基板設計における ノイズ対策で、安定した動作を実現いたします。 ■回路設計ノウハウ(デジタル・アナログ・電源・特殊回路)  アート電子はこれまで車載や産業機器などのあらゆる業界の電子回路設計を手掛け、 実装基板を納入してきました。そうして積み上げてきた回路設計ノウハウは技術者の 経験だけではなく、最新部品情報データをストックし共有しているので、難易度の高い 基板でも柔軟に回路設計を行う事が可能です。デジタルからアナログまで、 電子回路設計ならお任せください。 ■すべて丸投げでもOK!  回路設計の手が足りない!時間を短縮したい!そんな時こそアート電子を活用して ください。例えば電源回路なら簡単なブロック図をお送り頂くだけで、あとは当社が 詳細をヒアリングの上、部品選定から回路設計まですべて行うことが可能です。
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板 製品画像
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
部品調達から小ロット量産に対応!『基板実装サービス』
部品調達から小ロット量産に対応!『基板実装サービス』 製品画像
【短納期・多品種生産】1台だけ~数百台の基板実装に柔軟に対応!車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK

当社の『基板実装サービス』は、【0603実装(0402も一部対応)】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応(0402も一部対応) ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
ノイズに強いパターン設計サービス
ノイズに強いパターン設計サービス 製品画像
プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで対応致します!

■急な仕様変更でもスピード対応  開発・設計においては直前の仕様変更や、本決まりにならないまま  設計を進めることもよくあります。  アート電子は、そうした懸念をお持ちのお客様にも「フレキシブルに」 「スピーディに」対応致します。 ■ノイズに強いパターン設計  アート電子では、常にノイズに最大限配慮したパターン設計を行います。  回路設計段階はもちろん、パターン設計後のシミュレーションに至るまで、  ご要望やセットに応じて対策を講じ、完成後のトラブルを最小限に抑えます。 ■量産まで考慮したパターン設計  アート電子では、試作だけではなく量産も見据えたパターン設計を行います。  当社に試作のパターン設計をお任せ頂いた場合でも、量産基板メーカー・実装  メーカーの製造条件を頂くことで、その設計内容そのままで、量産に移行する  ことが可能です。
無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』
無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進呈中!

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリント基板設計における勘所 ■技術資料 ◆ノイズ対策チャンネル(YouTubeチャンネル)を公開中◆ こちらも是非ご視聴ください! ※PDFダウンロードよりすぐにご覧いただけます。 ※ダウンロードは抜粋版となります。全編ご希望の方はお問い合わせください。
【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』 製品画像
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能!基板仕様の選定から設計・組み立てまでワンストップで対応いたします。

当社の『基板実装サービス』は、部品の調達から回路設計・実装・組み立てまで 自社ワンストップで行うことで、短納期・多品種生産を実現しています。 業界で課題となっている部品調達に関しては、 常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 また、0603の実装に通常対応(0402も一部可)しているだけでなく、 大電流・パワー系基板に用いられる厚銅基板実装のご要望にもお応えしており、 最大銅箔厚2000μmに対応することが可能です。 お客様のご要望にフレキシブルに対応いたしますので、 ご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部品調達から回路設計・組立まで一貫対応 ■最大銅箔厚2000μmに対応 ■0603の実装に通常対応(0402も一部対応) ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
フレシキブル基板 設計・実装サービス
フレシキブル基板 設計・実装サービス 製品画像
基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現

フレキシブル基板の設計・実装ならアート電子にお任せください。 プリント基板の開発・設計をサポートする立場から、お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様とメーカーを選定・ご提案し、設計から実装までの一貫対応にて最速スピードにて実装基板をご提供致します。 さらに概要さえお聞かせ頂ければ、詳細ヒアリングにて基板仕様を作り上げることも可能なので、フレキシブル基板を扱った経験が少ない方でも安心してお任せ頂けます。
EMIチェックサービス
EMIチェックサービス 製品画像
基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 チェック後の対策案を確認できます。

EMIチェックを利用すれば、EMI悪化要因を抽出し、基板を作成する前に対策することが出来ます。 設計初期段階で改善が可能です。 15項目のチェック項目から実施したい項目を選択できます。 (デカップリングキャパシタチェック、リターンパス不連続チェック、クロストークチェックなど) 行いたいチェックを選択することが出来ます。
信号波形シミュレーション(SIチェック)サービス
信号波形シミュレーション(SIチェック)サービス 製品画像
回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。

1. Pre Simulation :基板設計前に検討を行い、主に回路とパターン構想の検討をします。 2. Post Simulation :基板設計中に該当パターンを基板データから抽出して波形を確認します。 “IBIS”という半導体特性記述ファイル(メーカー提供)を用いて解析します。
非破壊硬度測定システム「NDHシリーズ」
非破壊硬度測定システム「NDHシリーズ」 製品画像
■非破壊検査方式のため、  製品廃棄コストゼロ  全数検査が可能  全数硬度データ保存機能で、品質データ管理に有効

磁気センサにて金属材の硬度測定を非破壊で計測、インライン検査に最適な評価システムです。 ● 通常の硬度測定方法  従来の硬度検査は手間と時間と廃棄コストが必要!  金属硬度検査にはビッカーズ硬度計等を使用した試験となり、  切断・埋 込・研磨を行い試料を破壊し硬度測定を行う。 ● 新方式 非破壊硬度測定方法  磁気特性を応用する事で手軽に短時間で硬度測定可能!  磁気コイルセンサに交流電流を入力、誘起電圧信号からBHカーブを  算出、Hcの値から硬度を測定します。  非破壊硬度測定方式にて、検査コストの大幅な削減とインライン全数  検査が可能となり、品質管理データとして有効活用できます。

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