最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
開発、設計から試作、生産までを
お客様の要望に合わせ、トータルでサポート。
各種マイコンのハードウェア、フォームウェア、ソフトウェア応用開発設計
各種計測制御システムのハードェア、ソフトウェア開発
FPGA設計
データ解析
沿具設計・筐体設計
回路図トレース・CADデータ化サービス
パターン設計技術
性能、スピード、ローコスト提案で
商品開発をフルサポート!
高速伝送線路(DDR2,DDR3,PCI Express)
大電流基板(基板設計仕様提案)
共振面解析(面形状、VIA配置配慮)
同時並行設計による短納期対応
基板仕様、部品実装までトータルで効率化提案を行います。
プロファイルシュミレーションによる
実装品質をご提供します。
設計、基板、実装各メーカへの手配、問い合わせ対応の軽減
納期一括管理(窓口一本化)
柔軟な対応、1台だけのご依頼も承ります
BGA/CSPリワークサービス
X線検査サービス
間接業務はお任せください、お客様のお手間を解消いたします。
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