![厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/281/2000656818/IPROS25380377234722800343.jpeg?w=140&h=140)
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。