最終更新日:
2023-05-16 08:46:38.0
筐体内部の熱を逃がす放熱・吸熱用アルマイト『ＥＭＣＯ(エムコ)』
従来の半導体の放熱は、発熱源自体の放熱性を上げる仕組みのため熱が筐体の中に籠り、内部温度を上昇させてしまう問題が挙げられます。
当社が開発したEMCO(エムコ)は赤外線～遠赤外線(25μmまで)の全放射率（吸収率）が高いアルミニウム表面処理皮膜です。通常の黒アルマイトでは全放射率が83％程度、特に熱の影響が大きい3~6μmの波長域での放射率は60~65%と低い数値を示しますが、EMCOは98％程度までと吸収率が格段に高く、熱放射に対して最適な皮膜です。
EMCOは筐体等の閉鎖領域における内部の温度を下げるため、筐体に処理を施し、筐体の内部面より熱を大量に吸収することで外に大量に放熱させる手法です。そのため、外部の無駄な熱を吸収体より再度取り込むことができ、エネルギーの再利用を図ることが期待できます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【対応可能な材質】
■純アルミニウム系：A1100、A1200等
■耐食合金系：A5052、A5056、A6061、A6063等
【対応可能サイズ】
■最大 250×120×600mm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 半導体関連部品、筐体内部に使用する部品等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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