最終更新日:
2021-04-16 13:07:43.0
低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です！
【特長】
■低価格を実現
■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応
■2～12インチまで対応
■複数サイズウエハを処理可能（例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用)
■ウエハサイズ自動認識システム
■多彩な薬液に実績あり
■フットプリントの低減（省スペース化）
■レジスト削減で多数のオプション
■生産量に合わせたラインアップ
【ASAPのコーター・デベロッパー機能】
●スピンコーティング
●HMDS処理
●ベーク
●クーリング
●現像
●リンス
設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！
【ASAPの特長・実績】
●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり
●Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績
●GaAs（厚み150um）、InP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績多数！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な仕様例】
■カセットステージ：2組
■スピン塗布ユニット：1組
■スピン現像ユニット：1組
■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12"
■レジスト滴下ノズル：1組
■バック・エッジリンス：1組/塗布CUP
■現像ノズル：1組
■リンスノズル：1組
■ベークユニット：3組（Max200℃）
■クーリングユニット：1組
■センタリングユニット：1組
■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体)
1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット）
その他オプション多数！
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