【その他特長】
■ASM Shuttle Extension:シングルおよびデュアルコンベアを容易に取り扱うためのアクティブトランスポートユニット
■SIPLACE SpeedStarヘッドとSIPLACE MultiStarヘッドを1つの実装領域に組み合わせることで、より高い柔軟性とパフォーマンスを実現
■SIPLACEのSpeedStar最大48,000 CPHおよび8.2 mm×8.2 mm×2 mmと最大コンポーネントサイズを有します
■敏感な部品のための、わずか0.5 Nの実装圧力
■SIPLACEスマートピンサポート:プリント基板用の自動ピンサポートを選択可能
■最大基板サイズ 550 mm x 460 mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ASM Shuttle Extension:シングルおよびデュアルコンベアを容易に取り扱うためのアクティブトランスポートユニット
■SIPLACE SpeedStarヘッドとSIPLACE MultiStarヘッドを1つの実装領域に組み合わせることで、より高い柔軟性とパフォーマンスを実現
■SIPLACEのSpeedStar最大48,000 CPHおよび8.2 mm×8.2 mm×2 mmと最大コンポーネントサイズを有します
■敏感な部品のための、わずか0.5 Nの実装圧力
■SIPLACEスマートピンサポート:プリント基板用の自動ピンサポートを選択可能
■最大基板サイズ 550 mm x 460 mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。