表面実装デバイス用ヒートシンク ドイツFischer製 一覧

ICK SMDシリーズ　表面実装デバイス用ヒートシンク は、

・デバイス上に載せることを考慮した軽量・低背型
・さまざまなSMDパッケージに対応するためのサイズバリエーション
・黒アルマイト処理（SA）の他、基板にダイレクトに実装できるタイプ（MI）もあります。
・テーピング品も一部ございます。