Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた 2液型流動性シリコーン絶縁ゲルです
特徴と利点
• 低粘度
• 白金による付加硬化
• 温度耐性
• 硬化時に副生成物が生じない
• 高い粘着力
PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた
2液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される
電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが
それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。
バッテリー電源モジュールやパワーデバイスなど、高温での
ポッティング材のひずみを極力抑える必要がある用途に
適しています。これらのゲルが硬化するとき副生成物は
発生しません。また、粘着性が高いので、有機樹脂、金属、
セラミック表面との接着が維持されます。
高温に曝されると表面からひび割れて剥がれてしまう一般的なゲルとは異なり、Gelestのゲルは温度耐性が
高く長期にわたって電子材を保護します。カタログ品の仕様で多くのアプリケーションで要求される特性を
満たしますが、特定のニーズに合わせて配合をカスタマイズした製品も供給します。
2液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される
電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが
それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。
バッテリー電源モジュールやパワーデバイスなど、高温での
ポッティング材のひずみを極力抑える必要がある用途に
適しています。これらのゲルが硬化するとき副生成物は
発生しません。また、粘着性が高いので、有機樹脂、金属、
セラミック表面との接着が維持されます。
高温に曝されると表面からひび割れて剥がれてしまう一般的なゲルとは異なり、Gelestのゲルは温度耐性が
高く長期にわたって電子材を保護します。カタログ品の仕様で多くのアプリケーションで要求される特性を
満たしますが、特定のニーズに合わせて配合をカスタマイズした製品も供給します。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | PP2-DG01、DG02、DG03 |
用途/実績例 |
用途 • IGBTモジュールの封止 • パワー半導体デバイス • 高温用センサー |
関連ダウンロード
高耐熱シリコーン絶縁ゲル
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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アヅマックス株式会社