Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです
特徴と利点
• 熱伝導性
• 柔らかい、圧縮可能
• 自己融着接着剤
• 非流動性および熱硬化性
• 硬化副産物なし
• 白金触媒による付加硬化
Gelestの PP2-TC01 | 放熱を必要とする電子デバイス
の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。
硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、
有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。
形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから
ヒートシンクへの熱伝導が高まります。
の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。
硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、
有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。
形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから
ヒートシンクへの熱伝導が高まります。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | PP2-TC01 |
用途/実績例 |
用途 • 電子デバイス (IGBT、変圧器、インバーターなど) のヒートシンクへの接着 • バッテリーモジュールの接合 • 半導体のヒートシンクへの接合 |
関連ダウンロード
放熱シリコーン接着剤
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